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晶圆检测技术系统JX-WAF20
作者: 发布日期:2020-12-12
    随着大家对集成电路国产化的愈发饥渴,国家战略层面的大力支持,国内半导体产业迎来重大机遇,也让一群半导体有志之士找到了新的方向。
如果是业内人士都会知道,目前芯片的研发制造越来越难,一部分原因就是因为制程工艺遇到瓶颈期,而随着制程工艺不断提升,晶圆的制造也越来越复杂,这也会导致晶圆中的出现的错误会更多。在每个节点上,芯片的特征尺寸越来越小,而缺陷更难发现。缺陷虽然很微小,但是对于芯片自身而言却是致命的存在,因为任何一个微小的缺陷都可能会影响到芯片本来的良率还有性能。在这个时候,就需要借助半导体检测设备来解决这些问题。
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    因此,晶新科技研发出JX-WAF20晶圆缺陷检测系统,IC先进封装工艺中晶圆图形缺陷检测能够满足IC先进封装中的OQC出货检查、显影后检查、刻蚀后或电镀后检查等多种不同工艺检测需求。针对先进制程芯片的生产流程,会同时使用光学检测与电子束检两种技术,来互相辅助,进而快速找到晶圆生产的缺陷并控制和改善。尤其,也追求能即时检测出缺陷,且尽可能在线上检测并进行控制。
晶新科技专业致力于视觉检测设备,筛选机,机器视觉,玻璃缺陷检测机,手机盖板表面缺陷检测设备的研究,欢迎广大朋友来电咨询18027664858。

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